扎根基层研发铜箔，培育壮大新兴产业

　　在安徽铜冠铜箔集团公司一楼角落，坐落着一间电子铜箔工程技术实验室，正在比对显微镜下铜箔表面形貌图的是李大双。16年来，他扎根高端铜箔研发一线，用技术创新推动产业创新，助力铜陵有色的“5G铜箔”跻身世界一流行列。

　　“是党组织的高标准严要求和悉心培养，让我不断成长，在更广阔的平台为企业和国家贡献力量。”2013年入党至今，一串串数据、一片片铜箔，圈画出这位11年党龄的省属企业优秀共产党员科技强国、铜箔报国的赤诚之心。

　　2008年，硕士毕业的李大双进入铜陵有色集团公司。“那时候，公司正处在转型发展期，尝试从出售粗铜原料向深加工产业延伸，在合肥投建了年产1万吨的铜箔项目，正巧我赶上了好时候。”李大双笑呵呵地说。

　　在有色合肥铜箔工厂，李大双是最勤快好学的年轻人，从生箔机、表面处理机等主设备的安装，到生箔、溶铜、表面处理、配液、分切包装等各环节跟班学习，用一年时间摸透了与铜箔生产相关的所有流程。因为学历高、肯吃苦，且研究生专业是应用化学中的电化学，李大双很快被时任厂长陆冰沪看中，调任至技术岗位，学习铜箔工艺试验和质量分析。

　　2012年，有色池州铜箔工厂投产，李大双作为技术人才担任品质部负责人。2018年，正值新能源电池“风口”，公司成立6微米锂电箔研发小组，李大双是该小组核心成员。2年时间，他们研发了4.5微米、6微米新能源汽车用电子铜箔。其中，4.5微米电子铜箔是当前应用在锂电池负极集流体材料领域的全球最薄规格产品之一，可提升锂电池约5%的能量密度，供货比亚迪、宁德时代、国轩高科等企业。

　　率先量产“5G铜箔”，打破国外技术垄断

　　市场需求是推动科技创新的原动力。近年来，国内铜箔产量快速提升，但高性能铜箔的占比较低，高端铜箔市场仍被日本、欧洲等国占领。2018年底，铜陵有色制定高端铜箔攻坚计划，全力研发5G通讯用高频高速极低轮廓电子铜箔。作为一名党员，李大双迎难而上，第一个报名参加了该计划。

　　“那时候是真难，技术都在人家手里，只能摸着石头过河。”李大双回忆。5G是一个高频高速的概念，高频会使信号在传输过程中产生集肤效应，让信号紧贴着铜箔的表面传输，而铜箔表面自带的瘤化颗粒会拉长传输距离，增加传输损耗。消除硫化颗粒，可以让铜箔表面更平滑，但其剥离强度也会随之降低，导致铜线很难附着在印制电路板上。如何让铜箔既满足剥离强度，又做到尽量平滑，成为研发团队的最大难题。

　　为了破题，他们开始做大量试验。起初，用于铜箔生产的处理机是主要实验工具，一台处理机长约20米、宽约2米，一次实验需要10个小时，不仅耽误生产，且浪费物料。为了降本增效，李大双开始捣鼓小发明，制作出一台小型瘤化试验电解槽，该装置长0.5米、宽0.15米，单次实验仅需4小时、节约成本近千元。小发明提升了工作效率，但下一步的工作更难，钨酸钠、硫酸钛等十多种添加剂，必须按一定的数量、比例融合，使其与铜箔产生电化学极化效应，确保铜箔上的瘤化颗粒更加均匀一致不聚团，最终找到平滑度和剥离强度的临界值。

　　两年时间，数百种配方，数百次的失败，数百次的重新开始，就在团队快要放弃的时候，李大双的小型瘤化实验电解槽传来捷报。那一夜，他守在处理机前等待验证结果，看着显微镜下密密麻麻布满了均匀的瘤化颗粒，悬着的心总算是落了地。经终端头部企业认证，该“5G铜箔”关键技术指标与国际产品性能一致，成为继印制电路板用反转电子铜箔后，李大双参与研发的第二个填补国内空白的产品，破解了国内5G铜箔材料及制造技术的“卡脖子”难题，为5G基站建设提供了重要基础材料。

　　牵头修订国家标准，引领铜箔行业进步

　　16年铜箔生产研发经历，让李大双迅速成长为行业专家。紧跟国家需求，他积极投入《印制板电解铜箔》国家标准修订工作。三年时间，他组织技术团队，系统地收集市面上大量铜箔产品，对每种铜箔的生产工艺、材料性能、市场需求等进行统计分析，反复验证对比各项标准参数。

　　当新标准提交到全国有色标委进行审定时，得到了专家组的高度评价。他们认为，这份标准的技术水平已经超越了国外的先进标准和国际标准。特别是其中“铜粉直径和数量检测方法”和“铜箔翘曲度检测方法”等内容，填补了国内外的标准空白，将推动我国高端电子铜箔研发水平快速提升。

　　“还记得我的第一篇实验报告，李老师修改的内容比我写的都多！从图表数据到专业术语，逐字逐句地修改。”黄超是李大双指导的第二批技术员，如今已经提拔为技术主管。“严谨、认真，是李老师教给我的实验第一课。”黄超说。这些年，作为研发中心副主任，李大双为企业培养了数十名技术人才，其中，2人获评中级工程师，3人走上管理岗位。

　　截至目前，李大双获得发明专利12件、实用新型专利4件，荣获安徽省科学技术二等奖1项、三等奖1项，被授予安徽省属企业优秀共产党员称号。