这种微型冰箱的大小只有25×15微米，呈三明治结构，由普通金属层、绝缘层和超导金属层组成。当给三明治结构的两侧施加电压时，普通金属层中最活跃的电子就会穿过绝缘层来到超导层，普通金属层的温度随之剧降，被冷冻物体的电能和振动能也随之流失。

　　科学家将4个微型冰箱组合在一起，为一块长宽均为450微米、厚0.4微米的硝酸硅薄膜降温，在薄膜的中央还粘着一个250微米见方的锗（一种常用作半导体的金属）立方体。这个立方体的体积是4个冰箱体积总和的1.1万倍，研究人员将它比作用正常人大小的冰箱为自由女神像降温。试验中，薄膜和锗立方体的温度都降到了0.2开氏度，论文认为这种冰箱的性能还可以进一步提升。

　　据介绍，这种冰箱比同一性能的常规降温设备体积更小、造价更低。由于制作采用的是普通的芯片制造技术，因此很容易生产并与其它微型设备组合。

　　根据扫描电镜显示，中央是锗立方体和硝酸硅薄膜，四围浅色边中央处突出的小矩形就是芯片级的冰箱。（记者 张亮）（来源：科技日报）