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首届中国集成电路设计创新大会在苏州高新区开幕2021/07/16
    今天(7月15日),2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会(简称ICDIA)在苏州开幕。10多位行业享有盛名的大咖、60多位企业专家围绕“创新”主题,分享创新思想与技术成果。

当前,国产芯片占有率低,自主化程度不高,产业供应链受压,本次大会是为应对全球缺芯,加速推动自主创新而召开的首届集成电路设计创新应用大会。大会以“应用引领、创新驱动”为主题,围绕IC设计、汽车电子、人工智能、5G互联、射频测试应用领域,与整机企业共同探讨芯片技术创新与产业应用融合,旨在促进IC设计企业与整机应用企业联动,增强本土芯片市场竞争力,提升整机自主创新能力,实现芯片和整机的互惠发展。

现场发布了苏州集成电路产业峰会,通过峰会将加速集成电路产业资源在苏州的集聚,注入最强动能,推动苏州乃至长三角地区集成电路产业的快速发展。

据悉,为进一步推动我国集成电路产业创新,全面推进集成电路设计业可持续发展,2018年10月30日,由76家集成电路设计企业、科研院所、产业化基地和投资机构在北京共同发起成立“集成电路设计产业技术创新战略联盟”,即“中国集成电路设计创新联盟”。会上,中国集成电路设计创新联盟长三角中心揭牌,将主要协助中国集成电路设计创新联盟开展集成电路产业技术和产业发展战略研究,为国家制订技术和产业发展计划提供决策支撑。未来, 将以中心为平台、联盟为纽带,加强与国际领先的技术创新机构和组织间的技术合作、人才培养和学术交流;同时,定期举办行业知识讲座、专题研讨会等活动,加强长三角地区人才培育。

集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性新兴产业。当前,苏州正聚力打造集成电路设计、制造、封测、设备、材料及支撑服务为生态链的“芯片之城”。数据显示,目前,苏州集成电路产业规模突破600亿元,培育集成电路上市企业近20家,规上骨干企业200余家,年复合增长率超过16%。

苏州市政府于今年1月8日正式批复同意在苏州高新区建设“苏州市集成电路创新中心”。围绕创新中心建设工作,近年来,苏州高新区将集成电路产业纳入全区“2+6+X”现代产业体系,加大政策引领,加快强链补链,加强载体布局,全力推动集成电路产业的重点突破和整体提升。数据显示,今年1-6月,苏州高新区集成电路产业实现营收规模超40亿元。

未来五年,创新中心力争引进集成电路企业200家以上,累计服务苏州全市集成电路企业2000家次,集聚高科技产业人才超过6000人,培育上市企业3家以上。苏州高新区也将依托苏州市集成电路创新中心,加速引培一批集成电路产业高质量发展的“强大引擎”,不断厚植集成电路产业做大做强的“优质土壤”,集中精力把集成电路打造成为苏州高新区火热的产业地标。

(来源:江苏广电苏州中心站/耿昊东,施志鹄 通讯员/施为 编辑/俞思琼)

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