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一种大功率半导体激光器封装结构
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2015/07/09 | |
| 一种大功率半导体激光器封装结构，属于半导体激光器技术领域，用于对大功率半导体激光器进行散热。本实用新型在外壳内采用上金刚石热沉、下金刚石热沉和温差电制冷装置对半导体激光器和半导体激光器下电极进行内部散热，同时在外壳外部采用多孔铝散热片单元和散热风扇进行外部散热，双重散热结构大大提高了散热效率。本实用新型具有体积小、结构简单、使用简便、散热效率高的优点，避免了铜热沉的散热效果不能令人满意、以及采用氮化铝作为热沉的制备工艺复杂，成本极高的缺点，也克服了使用循环冷却水甚至液氮等散热装置体积巨大、结构复杂、难以实现模块化和小型化的问题，是现有技术的升级换代产品，有广泛的推广使用价值。 | ||
| 专利种类: | 实用新型 | |
| 可行性分析: | 已由相应机构作出分析报告 | |
| 法律状况: | 已授权 | |
| 专利号: | ZL 201520018565.2 | |
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