浏览工具：    返回上一页 发布人:patent
我要发布信息
|
||
|
实用新型专利：低温热传导加热体
|
2021/01/22 | |
| 本实用新型公开了一种低温热传导加热体， 被软体材料 包裹， 包括对称设置并相连的第一金属面板和第二金属面板。 第一金属面板的背面设有连接导线、 外接电源线、电源接地线、至少二块陶瓷加热芯片。至少二块陶瓷加热芯片并联在连接导线上， 且每块陶瓷加热芯片都通过连接导线与二根外接电源线相连。 第一金属面板的背面和第二金属面板的背面各设有一块绝缘衬垫。 本实用新型为人们的生活和工作带来了便利；耗电少， 节约能源， 节约成本， 人性化， 解决了老用电模式耗电、成本高、安全低的问题。 | ||
| 专利种类: | 实用新型 | |
| 可行性分析: | 已由相应机构作出分析报告 | |
| 法律状况: | 已授权 | |
| 专利号: | Z L 201921478211.0 | |
| 免责条款 | 友情链接 | 系统管理 | 返回页首| | ||||||||||||||||||
| 版权所有：发明专利技术信息网 ©1999-2024 | ||||||||||||||||||
网站联系邮箱 E-mail：hangzhou@vip.sina.com
| ||||||||||||||||||
