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实用新型专利：一种HiFi耳机复合多层屏蔽同轴线缆
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2020/02/18 | |
| 本实用新型公开了一种Hi F i耳机复合多层屏蔽同轴线缆，其特征在于，其包括l i t z结构核心信号导体，于l i t z结构核心信号导体外依次包覆有第一屏蔽层、第二屏蔽层、第三屏蔽层和第四屏蔽层；其中，第一屏蔽层为内层P E 屏蔽层，第二屏蔽层为无氧铜屏蔽层，第三屏蔽层为外层P E屏蔽层，第四屏蔽层为棉纱屏蔽层。本实用新型的有益效果是：通过4层复合屏蔽结构对li t z结构核心信号导体进行最严格的保护，与现有的常规耳机线缆单层绝缘相比，对音频信号传递的高效性及有效降低了趋肤效应，且增加了独立的屏蔽层进而使得信号传递的抗干扰能力大大增强，且信号传递效率极高，从而有效地提高传输效率跟声音的纯净度。 | ||
| 专利种类: | 实用新型 | |
| 可行性分析: | 已由相应机构作出分析报告 | |
| 法律状况: | 已授权 | |
| 专利号: | Z L 201822029461.8 | |
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