实用新型专利:一种LED封装结构
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实用新型专利:一种LED封装结构
2018/06/11  
    本实用新型公开了一种L E D封装结构,包括带有电极和热沉的基座,以及被基座包围在内并焊接在热沉顶面的L E D晶片,所述L E D晶片通过连接线与电极电连接,所述基座内腔中沿其内侧面有两块相对设置的、倾斜的且位于L ED晶片两侧的反光板,所述反光板底部铰接在热沉上,所述基座侧壁通过螺纹连接有调整螺钉,所述调整螺钉从外部穿设在基座上,调整螺钉的端部抵在反光板上。本实用新型反光板设计成倾斜面,晶片发出的光射向倾斜面后,光线全部被反射,减少了光损耗;旋转调整螺钉可调整反光板的倾斜角度,故可调整光线的反射角度,适应不同情况的照明场景。
专利种类: 实用新型
可行性分析: 已由相应机构作出分析报告
法律状况: 已授权
专利号: Z L 201720567041.8
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