专利技术:串联二极管的封装结构
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专利技术:串联二极管的封装结构
2017/08/12  
    本实用新型涉及一种串联二极管的封装结构,包括第一二极管芯片、第二二极管芯片和金属框架,所述金属框架包括三个彼此独立的引脚,分别为第一引脚、第二引脚和辅助引脚,第一二极管芯片的一极贴附在所述辅助引脚上,第二二极管芯片极性相反的一极与所述辅助引脚电连接,第二二极管芯片极性相同的一极贴附在第一引脚和第二引脚中的一个引脚上,第一二极管芯片的另一极与其另一个引脚电连接;将两个二极管芯片的同一极贴附在金属框架的独立引脚上,并将这两个二极管芯片的另一极和各独立引脚电连接,实现两个二极管芯片的串联;两个二极管芯片以同样的方式贴附在该金属框架上实现串联封装,结构简
单,加工方便,可以自动化批量生产,节约了成本。
专利种类: 实用新型
可行性分析: 已由相应机构作出分析报告
法律状况: 已授权
专利号: Z L 201621078199.0
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