本实用新型公开一种L E D 贴片支架,包括内部设有碗杯的支架本体,支架本体的碗杯底部可安装有若干 L E D 芯片,且安装入L E D芯片后碗杯中可填充入荧光胶;支架本体的碗杯内侧面呈倒梯形结构,倒梯形结构的横向两侧面的夹角的设置范围为108度至110度,倒梯形结构的竖向两侧面的夹角的设置范围为135度至137度;支架本体的底部固设有若干个相互之间绝缘隔离的基板,基板包括设于支架本体的底部两端的正极基板、负极基板,还包括设于正极基板与负极基板之间的若干可安装L E D芯片的芯片基板,基板背面均设有可焊接引线的焊盘,L E D芯片之间通过焊接于焊盘上的引线来进行串联或并联。
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