本实用新型涉及一种带散热金属的多面发光L ED模组,具体而言,将无机透光板的一部分通过胶粘剂粘贴结合在散热金属的边缘、和/ 或镂空处,无机透光板另一部分悬空形成两面透光,将连接电路设置在散热金属上、或者无机透光板上、或者一部分设置在散热金属上,一部分设置在无机透光板上,L E D芯片固晶在无机透光板上、或者/和固晶在粘贴有无机透光板的金属上,芯片通过焊线与连接电路焊接连接导通,施加封装胶水,烘烤固化,制作成L ED多面发光的模组。本实用新型的一种带散热金属的多面发光L E D模组,采用散热金属解决了L E D的散热问题,采用无机透光板提高了L E D的出光率,提高了光效,同时实现了多面发光。
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