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专利技术：一种指纹识别芯片封装结构及其封装方法
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2016/11/03 | |
| 本发明公开了一种指纹识别芯片封装结构，包括：基板，所述基板上设置有凹槽或贯穿所述基板的镂空部；用于指纹识别的芯片，嵌设于所述凹槽或镂空部中。将芯片嵌设于基板上加工的凹槽或镂空部中，可以有效的降低封装厚度，由于芯片的上表面基本上与基板上表面平齐，因此电极之间的连接布线工艺就非常简单了，因此可以很好的解决现有技术中存在的问题。 | ||
| 专利种类: | 发明 | |
| 可行性分析: | 已由相应机构作出分析报告 | |
| 法律状况: | 申请中 | |
| 专利申请号: | 201510099073.5 | |
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